英特尔晶圆代工新动向：三成产能外包台积电，长期外包比例待定

在最新的行业动态中，英特尔公司对于其晶圆制造策略的调整引发了广泛关注。据透露，英特尔投资者关系部门的副总裁约翰·皮策，在摩根士丹利科技会议上详细阐述了公司的外包计划。

皮策表示，英特尔目前约有30%的晶圆制造工作依赖于外部合作伙伴，其中台积电扮演了关键角色。他指出，台积电作为“优质供应商”，不仅提升了英特尔代工业务（Intel Foundry）的竞争力，还为其创造了一个良性竞争环境。英特尔正在考虑将长期晶圆外包比例维持在15%至20%之间。

针对分析师Joe Moore提出的关于英特尔战略方向的问题，皮策回应称，尽管公司近期经历了CEO更迭，但核心战略并未改变。英特尔的目标仍然是建立一个*的无晶圆厂企业和*代工厂。他强调，临时CEO Dave Zinsner和Michelle Johnston Holthaus被赋予了充分的决策权，以推进这一战略的实施。

皮策进一步指出，从产品竞争力的角度来看，如果英特尔的自有产品业务不够健康，那么其代工业务也很难独立发展。因此，Michelle在制定产品路线图和长期市场份额战略方面拥有了更大的自**。这一自**的一个明显体现是，她决定延长与台积电的合作周期。

对于外包比例的问题，皮策表示，目前30%的外包比例可能是英特尔的峰值。与一年前力求将外包比例归零的战略相比，现在的战略已经调整为长期维持部分外包。他认为，台积电作为优质供应商，与英特尔代工部门之间的竞争是有益的。目前，英特尔正在评估15%至20%的外包比例区间，并计划在新的战略框架下继续使用外部代工资源。

分析师认为，英特尔的这种务实态度反映了其对半导体制造复杂性的清醒认知。采用台积电的先进制程既体现了英特尔的现实需求，也展现了其战略灵活性。尽管制造自主仍然是英特尔的核心目标，但在未来，公司将在产品竞争力与上市速度之间寻求平衡。

皮策还透露，英特尔正在积极调整其内部结构和战略方向，以确保在日益激烈的半导体市场中保持竞争力。他强调，无论是自有产品业务还是代工业务，英特尔都将致力于提供高质量、高性能的产品和服务。

随着半导体行业的不断发展，英特尔的调整策略无疑将对其未来的市场地位和竞争力产生深远影响。业内人士普遍认为，英特尔的这一系列举措将有助于其在激烈的市场竞争中保持领先地位。

同时，也有分析人士指出，尽管英特尔在制造自主方面取得了显著进展，但在面对全球半导体短缺和供应链紧张等挑战时，仍需保持警惕和灵活应对。通过与优质供应商如台积电的合作，英特尔将能够更好地应对这些挑战，并确保其业务的稳定发展。