国产半导体新星SiCarrier发布芯片制造设备，挑战外企垄断地位

在2025年的SEMICON China展会上，深圳半导体设备制造商——思凯瑞工业机械有限公司（SiCarrier Industrial Machines Co., Ltd.）惊艳亮相，一次性推出了五款全新的半导体工艺设备，旨在打破国外企业在这一领域的垄断地位。

3月26日至27日，于上海举办的此次盛会见证了SiCarrier的崛起。该公司展出了外延沉积设备（EPI）、原子层沉积设备（ALD）、物理气相沉积设备（PVD）、刻蚀设备（ETCH）和化学气相沉积设备（CVD）等五大类产品，吸引了业内专家、潜在客户及竞争对手的广泛关注。

SiCarrier，这家由国家支持且与科技巨头华为有着紧密联系的企业，专注于半导体设备及电子制造工具的研发与生产。其母公司思凯瑞科技成立于2021年，而SiCarrier工业机械有限公司则于次年问世，两者均隶属于深圳市重大产业投资集团旗下，由深圳市国资委监管。

此次推出的新设备覆盖了半导体生产的关键环节，如用于先进节点和第三代半导体外延生长的外延设备、实现5纳米以下精度薄膜沉积的原子层沉积设备，以及适用于多种制造流程的化学气相沉积设备等。这些领域长期被应用材料（AMAT）、东京毅力电子（TEL）和ASM等国际巨头所主导。

目前，国外供应商在这些工艺设备市场上占据了主导地位。例如，AMAT和TEL在外延设备领域领先，而ALD市场则主要由ASM和TEL控制，两者合计市场份额超过60%。在PVD设备方面，AMAT更是以85%的市场份额独占鳌头。SiCarrier的最新产品旨在打破这一局面，其采用的先进反应室设计能够实现纳米级薄膜均匀性控制。

SiCarrier还展示了其支持14纳米及以下节点的下一代光刻胶涂布与显影设备，这也是长期以来被国外企业所控制的领域的一大突破。

除了沉积工具外，SiCarrier还推出了半导体检测和测量解决方案，这是芯片制造质量控制的关键环节。公司已开发出13种关键检测设备，包括光学检测（BFI）、光学测量（IBO）、PX测量（AFM）以及功率器件测试（RATE-CP）等，广泛应用于逻辑、存储和化合物半导体制造领域。

随着工艺节点缩小至14纳米及以下，检测和测量在提升半导体良率方面变得尤为重要。行业分析师指出，缺陷检测精度的轻微下降都可能对整体晶圆良率产生重大影响，因此高精度测量工具成为制造商不可或缺的投资。

根据VLSI Research的数据，2023年全球半导体检测和测量市场规模达到128.3亿美元，中国市场则达到43.6亿美元。尽管市场规模庞大，但国内制造商在与国外成熟企业的竞争中仍处于劣势。不过，从2019年至2023年，中国企业在计量领域的市场份额已从0.61%增长至4.34%，显示出本地化进程的加速。

SiCarrier在光学系统、材料和工艺控制技术方面已累计获得80余项专利。最近的专利申请包括热辐射结构、工艺室设计和静电吸盘技术等方面的创新，这些技术解决了晶圆处理中的电荷耗散挑战。

目前，SiCarrier已开发出六大类半导体工具，并计划继续提升其技术能力。深圳作为中国半导体行业的重要枢纽，虽然在芯片设计方面表现突出，但在制造领域一直相对落后。SiCarrier的崛起，无疑为深圳乃至中国半导体制造业注入了新的活力。