联发科新推Genio 720与520物联网芯片：6nm制程，AI算力达10 TOPS

在德国当地时间近日举行的Embedded World 2025嵌入式展览会上，联发科隆重推出了两款专为智能物联网设计的全新芯片——Genio 720与Genio 520。这两款芯片以其强大的AI运算能力脱颖而出，算力高达10 TOPS，能够支持前沿的生成式AI模型、优化的人机交互界面、丰富的多媒体功能以及高效的连接性能，为广泛的IoT设备提供了强大的技术支持。

据悉，Genio 720与Genio 520均采用了先进的6纳米制程工艺，核心配置上高度相似。它们都搭载了2个高性能的A78核心与6个能效优化的A55核心组成的Arm Cortex CPU，以及Mali-G57 MC2 GPU，同时集成了联发科的第八代NPU。尽管两款芯片在CPU和GPU的频率上略有差异，但整体上为物联网设备提供了卓越的计算与图形处理能力。

联发科方面强调，Genio 720与Genio 520的NPU单元特别针对Transformer和CNN模型进行了硬件加速优化，使得这两款芯片能够在边缘设备上高效运行数据密集型的大语言模型，从而极大地加速了多模态生成式AI应用的部署与应用。

在内存与存储方面，这两款芯片同样表现出色，支持最高可达16GB的LPDDR4X-4266或LPDDR5-6400内存，以及UFS 3.1和eMMC 5.1存储标准，为用户提供了充足的存储空间与高速的数据传输能力。Genio 720与Genio 520还支持4K或5K超宽显示屏，以及双2.5K显示屏，预集成了联发科的Wi-Fi 6/6E解决方案，进一步提升了物联网设备的显示效果与网络连接性能。

据联发科透露，Genio 720与Genio 520预计将于2025年第二季度开始送样，合作伙伴也将在同年下半年推出基于这两款芯片的OSM开放标准模块解决方案。这将为物联网设备的制造商与开发者提供更多的选择与便利，推动智能物联网技术的快速发展与应用。