SK海力士独家供应英伟达新一代芯片，HBM3E技术再领先？

近期，半导体行业传来一则重要消息，SK 海力士预计将成为英伟达新一代Blackwell Ultra架构芯片的核心供应商，独家提供第五代12层HBM3E内存。这一举措预计将进一步巩固SK海力士在高端内存市场的领先地位，同时拉大其与三星电子和美光科技之间的技术差距。

回顾去年9月，SK海力士在全球率先实现了12层HBM3E芯片的量产，该芯片的最大容量达到了36GB。在性能上，12层HBM3E的运行速度高达9.6Gbps，这意味着在配备四个HBM的GPU上运行大型语言模型，如“Llama 3 70B”时，每秒能够读取35次700亿个参数，展现了其卓越的数据处理能力。

值得注意的是，SK海力士与英伟达的合作不仅限于当前这一代产品。去年11月，SK集团会长崔泰源透露，英伟达CEO黄仁勋已向SK海力士提出要求，希望其能提前六个月供应下一代高带宽内存芯片HBM4。为了满足这一需求，SK海力士计划在2025年下半年推出首批采用12层DRAM堆叠的HBM4产品，而更高规格的16层堆叠HBM则将在2026年稍后推出。

与此同时，三星电子在高端内存市场的追赶之路并未停止。据彭博社今年2月的报道，三星电子已获得向英伟达供应其8层HBM3E高带宽存储芯片的批准。尽管这一进展标志着三星在技术上的进步，但在高带宽内存（HBM）技术领域，三星仍落后于SK海力士和美光科技等竞争对手。

美光科技方面，也在积极布局高端内存市场。公司执行副总裁兼首席财务官Mark Murphy在今年2月透露，美光的12层堆叠HBM内存产品（12Hi HBM3E）即将实现放量生产。这表明，美光科技也在加速推进其高端内存产品的商业化进程，试图在激烈的市场竞争中占据一席之地。

随着SK海力士、三星电子和美光科技等公司在高端内存市场的激烈竞争，未来谁将占据主导地位仍充满变数。但可以预见的是，技术的不断创新和升级将是决定胜负的关键。